EP2000设备用于COC芯片全自动高精度智能贴片生产，这款设备具有高度灵活性适用于研发单位和工业化批量生产。

EP2000兼容Gel-PAK 和蓝膜上料方式;

EP2000采用亚像素级别边缘识别技术，并配合多场景光源方案，可智能精准提取产品目标特征实现精准定位；

EP2000贴片后，采用人工智能AI算法，可实时检测贴片效果，进行反馈（独创，超越国外设备的功能）;

▪ 芯片规格：芯片尺寸： 长宽 0.4mm - 1.0mm 厚度 0.1- 0.4mm

                 基板尺寸： 长宽 2.0mm - 6.0mm 厚度 0.5 - 2.0mm

▪ 贴片精度：±3μm@3σ

▪ 贴片效率：20-24s/片