Flip Chip倒装贴片机用于倒装芯片的超高精度贴片生产工艺，其具有自动上下料、及自动贴片的功能，并具备高精度的视觉定位机构及高灵敏度的压力控制机构，可实现高精度、高稳定性的贴片效果，适合存储、逻辑、模拟芯片等的高速高精度生产。