随着AI 大模型、超算中心的爆发式增长,“更高带宽、更低功耗、更密端口” 成了光电传输的核心需求。这时候,传统光模块和新晋热门 CPO(共封装光学)频繁被提及 —— 它们是不是 “替代关系”?该怎么选?今天用通俗的语言,一文讲透两者的核心差异!
先搞懂:两者本质是什么?(核心区别)
简单说,传统光模块是“独立作战的光电转换单元”,CPO 是 “与芯片绑定的集成化方案”,本质是 “基础款” 和 “进阶款” 的关系~


关键性能大比拼:谁更能打?
1. 信号路径:长距离 vs 短链路(差异根源)
传统光模块:信号要走“芯片→主板→模块接口→模块内部→光纤跳线”,路径长,中间要经过多次 “损耗关卡”(比如 PCB 走线损耗、连接器损耗);
CPO:信号直接 “芯片→基板短互连→光器件→光纤”,省去了外部长链路,损耗直接 “砍半”!
2. 功耗:CPO 直接省 30%-50%!
这是CPO 的核心优势之一~
传统光模块:800G 型号典型功耗 15-20W,长距离传输需要强驱动电路,还得单独散热;
CPO:800G 型号功耗仅 8-12W,1.6T 型号低至 15W 内!短路径减少了能量浪费,还能和芯片共享散热系统,省电效果立竿见影。
3. 速率 & 延迟:CPO 是 “速度王者”
传统光模块:主流最高800G,1.6T 量产但功耗 / 成本太高,延迟约 10-20ns(比如数据中心设备互连);
CPO:已实现 1.6T 量产,未来能到 3.2T/6.4T,延迟仅 2-5ns!短路径 + 同步性好,特别适合对速度敏感的 AI 训练集群。
4. 体积 & 密度:CPO “省空间” 翻倍
传统光模块:比如QSFP-DD 型号,尺寸约 86×18×13mm,要占交换机面板空间,机架密度受限;
CPO:光器件仅数 mm²,直接集成在芯片基板上,相同空间能装 2-3 倍的端口,机房 “容积率” 大幅提升。
5. 成本 & 维护:传统光模块更 “亲民”
传统光模块:技术成熟多年,供应链完善(华为、中际旭创等都有量产),100G 单价才几百元,坏了能直接插拔更换,维护超方便;
CPO:2023-2024 年才逐步量产,封装工艺复杂,800G 单价是传统模块的 2-3 倍,共封装后没法单独换光器件,得整体换基板,维护成本高。
应用场景:谁该用在哪?
传统光模块:“万能选手”,全场景覆盖
不管是数据中心的10G-800G 互连、运营商的骨干网 / 城域网,还是企业网、工业互联网的中低速传输,它都能 hold 住。简单说,只要需要 “光电转换”,选它基本没错~
CPO:“高端特种兵”,聚焦高性能场景
主要用在超大型数据中心(比如阿里云、腾讯云的核心机房)、AI 算力集群(ChatGPT 类大模型训练)、GPU/DPU 互连 —— 这些场景需要 Tbps 级带宽,还对功耗、延迟特别敏感,CPO 刚好能满足。
短期选谁?长期看谁?
短期(3-5 年):传统光模块仍是主流!通用性强、成本低、维护方便,不管是数据中心的中高速传输,还是运营商、企业网的需求,它都能满足,占市场主导地位。
长期:CPO 逐步渗透高端市场!随着 AI 算力需求爆发,超大型数据中心对高带宽、低功耗的需求越来越迫切,CPO 会慢慢替代传统光模块在高端场景的应用,但中低速、通用型场景,传统光模块依然不可替代。
你觉得CPO 会快速替代传统光模块吗?
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